●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

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●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

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●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

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●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接