6T稳定持久技术
助您提升产能,增加收益
01Protection

5星钝化

保护技术

02Electroplate

波峰GPP镀金

工艺包封技术

03Defend

反相漏电

保护技术

04Radiating

自然冷却

散热技术

05Welding

芯片防偏

焊接技术

06Test

芯片离散性(△V)

测试把控技术

以交流的名义,做好整流领域的桥王
——ASEMI 整流桥家族成员

8大

4种

3大

8大系列

◆ 0.5A-0.8A

◆ 1.0A-2A

◆ 1.5A-2A

◆ 更多

4种形状

◆ 小方桥

◆ 方桥

◆ 扁桥

◆ 圆桥

3大封装

◆ 直插

◆ 贴片

◆ 壳封

以“芯”换“心”永不褪色

整流桥堆芯片是最核心部件,

相当于电脑的CPU

ASEMI 系列产品全部采用台湾波封GPP镀金芯片

  • GPP镀金技术 一致性高 稳定性强 耐冲性好
  • 稳定性强,耐冲性更好

    产品误差为零,千万种如一

    台湾钨钢磨具,亿次冲压测试,不变形

    产品批量生产尺寸始终如一

    32道柔线性生产工序

    做的不一样,不是为了不一样,而是为了更好!!

    编码追踪系统,快速定位生产环节

    环节标准手册,执行到位

    自动化一体设备,剔除人为误差

    四颗芯片
    一致性离散性
    △V≤50V

    ASEMI品牌整流桥在加严测试此项参数

    并且VZ2-VZ1的差值都小于50V

    反向漏电测试

    ASEMI 品牌整流桥严格按照
       反向漏电流≤2UA来测试出货,

    并且实际参数一般都小于1uA

    整流桥堆鱼龙混杂,辨别需谨慎

    伪劣产品,以次充好

    缩小芯片,降低成本

    翻新打标,偷工减料

    品牌理念

    我们不希望由于低价选择我们,
    而是因 品质 牵手一辈子,
    以傲慢和偏执来回应那些傲慢与偏执。

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    品牌整流桥
    生产监制严格

    台湾多名有电源设计经验的工厂师严格按用户使用领域来挑选设计芯片,按照严格的工艺制程生产

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    高度可靠性

    在大陆青岛设有工厂采用台湾工艺无尘车间封装测试,保证高可靠性

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    注重品牌信誉

    通过自有的销售团队和网络渠道直接配送给终端客户,减少中间环节,严控质量和品牌声誉

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