解密采购
领域的那点事
ASEMI提供
《企业法人注册》《厂房租赁合同》
《生产检测报告》《芯片采购合同》
等供您验证，真诚面对每一位客户
整流桥选择7大标准
7 MAJOR STANDARDS
匹配度标准
ASEMI品牌整流桥一致性稳定，ASEMI 系列产品全部采用台湾波峰GPP镀金芯片,稳定供应商和工艺,整流桥一致性始终如一,出口标准。
参数标准
ASEMI 采用全自动化操作，减少人工误操作环节，同时6道检测Vb、Io、If、VfIr等12个参数；严控漏电流2uA以内，防止温度升高、漏电骤然变大导致芯片击穿；加严△V≤50V，降低4颗芯片离散性，防止出现软击穿特性。
技术工艺标准
ASEMI 生产制成采用台湾全机械，自动一体化设备，台湾工艺严格按照32道生产工序及加工流程管控
芯片尺寸标准
台湾ASEMI，采用GPP大芯片，46-50MIL芯片 ,参数一致性好 , 稳定高效工作，ASEMI采用46-50MI，芯片≈边长1.17--1.27CM，SEMI采用84MIL芯片≈边长
反向漏电测试标准
反向漏电流由于半导体体特性是不可避免的,但是反向漏电越小越好,在常温下,没有太大区别,但是随着温度的上升,反向漏电会呈倍数增大,反向漏电越大,温度高了,越容易击穿损坏,所以ASEMI严控反向漏电测试
包装出货标准
ASEMI 品牌采用有ASEMI统一标识的环保包装出货，且瓦楞纸加厚、耐受力加强处理，保证产品完好无损运达客户手中。
一致性离散性标准
芯片离散性越小,芯片越稳定,通过此项加严检测,ASEMI品牌整流桥芯片一致性更高,排除芯片出现软击穿特性的几率,保证芯片在各种恶劣环境下的长期使用
整流桥堆鉴别7大方法
7 IDENTIFICATION METHODS
外观检验
表面应清洁、无破损、脏污、引脚无氧化，无污迹，丝印清晰。
规格
产品规格应符合技术文件要求或与封样件一致。
耐压测试
给所有端子与外壳间施加2000V交流电，历时60s，应无击穿现象。
盐雾试验
按照GB2423.17 《电工电子产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法》试验，试验后外观应无明显氧化生锈现象
标志、包装
整流桥上应有型号标志及极性标志,包装盒上应有零件名称、型号、数量、生产日期及制造厂名称或商标。
机械性能
整流桥的引脚应符合技术条件机械强度的要求，若带有螺钉的整流桥，其螺钉的机械强度应符合规定的要求。
性能参数检验
用晶体管特性图示仪测试整流块中每个器件的正向和反向特性参数，应符合有关技术文件的要求。
400-9929-667
3 MAJOR CONSIDERATIONS！
整流桥采购3大注意事项!
ASEMI为您的电路应用保驾护航
以次充好
假冒伪劣
虚假参数
品牌