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首页 » 整流桥 » 产品分类 » 0.8A~2.0A 贴片整流桥堆 » KMB210F/KMB24F/KMB26F，ASEMI贴片肖整流桥，薄体贴片小封装用芯片，智能插座、电表设备适配整流桥
KMB210F/KMB24F/KMB26F，ASEMI贴片肖整流桥，薄体贴片小封装用芯片，智能插座、电表设备适配整流桥
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KMB210F/KMB24F/KMB26F，ASEMI贴片肖整流桥，薄体贴片小封装用芯片，智能插座、电表设备适配整流桥

  • 型 号KMB210F

    品 牌ASEMI

    封 装KMBF

    特 性贴片整流桥

    • 正向电流
    （lo）    		 反向耐压
    VRRM    		 芯片材质
    Chip Material    		 芯片个数
    Chip Number    		 漏电流
    （lr）    		 操作温度
    Temperature
    2A 20V~100V GPP 硅芯片 4 >10ua -50℃~150℃
    正向电压
    （VF）    		 浪涌电流
    IFSM    		 芯片尺寸
    Chip Size    		 引线数量
    Lead Number    		 恢复时间
    （Trr）    		 包装方式
    Package
    1.05V 50A 60MIL 4 5ns 5K/盘10K/盒

    ●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

    ●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

    ●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

    ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

    ●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

    采购热线：

    400-9929-667

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    推荐产品/ Recommended products

    视频解说/ VIDEO

    产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS

    视频内容详解:

    ASEMI品牌KMB210F，系列产品KMB28F、全国服务热线：400-9929-667，波峰GPP芯片，可靠稳定性高，产品离散性高度一致。 本产品原装正品，质量保证高稳定性和可靠性，欢迎咨询 取样测试。

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    ASEMI品牌KMB210F，系列产品KMB28F、全国服务热线：400-9929-667，波峰GPP芯片，可靠稳定性高，产品离散性高度一致。 本产品原装正品，质量保证高稳定性和可靠性，欢迎咨询 取样测试。

    1、规格书

    产品细节/ DETAIL

    2、6小图 1

    采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降

    2、6小图 2

    镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好

    2、6小图 3d

    框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化

    6-4

    独立小包装，防止物料积压碰撞刮花，产品信息标注明确

    贴片插件桥堆

    5层大瓦楞牛皮纸箱，4道紧固带保护，耐压耐磨可重复利用

    6-6

    3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护，方便存贮，上机易上锡焊接

    产品详解/ DESCRIPTION

    3、详解381-381
    3、详解3
    激光印字 / GREEN LASER PRINTER

    ●镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与冒牌问题

    ●生产效率高，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题

    外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING

    ●采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角无毛刺

    ●环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂

    引脚 /  OXYGEN-FREE COPPER PINS

    ●采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接

    ●内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小

    ●“ASEMI”品牌的LOGO

    ●A = advanced（先进）

    ●SEMI = semiconductor （半导体）

    ●【UL 安规认证LOGO 】

    ●【安全试验与鉴定机构】

    ●【 安全检验产品提示 】

    型号解析 / Model analysis

    ●【KMB210F】代表本产品的完整型号

    ●【KMBF】代表产品封装模具

    ●【2  】本品默认其正向电流为2A

    ●【10】代表其反向耐压为100V

    ●【F】代表其为贴片封装

    产品尺寸/ SIZE

    9、尺寸图1

  • 脚间距

    2.5mm

  • 本体长度

    4.7mm

  • 本体高度

    1.5mm

  • 本体宽度

    4.0mm
    • 9、尺寸图2

  • 脚厚度

    0.25mm

  • 本体宽度

    4.0mm

  • 本体长度

    4.7mm

    • 台湾工艺/ PROCESS

    产品

    持续稳定

    产品持续稳定

    采用GPP玻封芯片，产品持续稳定

    产品

    数量准确

    产品数量准确

    严格的外检包装程序，产品数量准确，包装无破损

    注塑

    一步成型

    注塑一步成型

    自动化设备支持注塑一步成型

    经过

    6道质检

    经过6道质检

    检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一致性和可靠性

    完善

    人际交互

    完善人际交互

    分筋，切割，分离，完善的人际交互流程

    产品PK/ PRODUCT PK

    芯片 打标方式 引脚 测试设备
    MB6S PK 芯1 MB6S PK 芯2

    ASEMI采用60MIL; 玻封GPP芯片，参数一致性好，输出稳定

    某些采用50MIL; 长时间工作发热严重，容易炸机等品质不良

    5、PK MB6S 打2

    ASEMI采用镭射激光打标方式，耐洗板水的腐蚀，丝印不易掉色

    普通油墨丝印容易掉字，污染电路板，存在恶意翻新，贴牌等不良隐患

    5、PK2 MB6S 脚2

    ASEMI采用无氧铜材料，导电性好，镀锡层，保存简单，防氧化易焊接

    用普通铜框架材料或铁质引脚，易造成引脚氧化，不上机虚焊脱焊，阻抗大

    设备PK 1 测试设备 右

    ASEMI工厂采用健鼎与冠魁专用设备，同时检测18项关键电性数据

    普通生产设备精度低，电性参数检测不严格，质量参差不齐一致性差

    应用领域/ APPLICATION

    6、应用领域 1200-612

  • 正向电流

    2A

  • 反向耐压

    20V~100V

  • 浪涌电流

    50A

  • 漏电流

    >10ua

  • 操作温度

    -50℃~150℃

    • 公司资质/ COMPANY QUALIFICATION

    专利证书 / 荣誉资质
    整流桥电流转换控制单元芯片
    MDC整流二极管模块芯片
    高可靠直流电机斩波器专用二极管
    新型直流串励电机控制器阻尼二极管
    一种便于拆装的高压肖特基二极管
    一种带有防护装置的肖特基二极管
    一种方便散热整流桥
    一种加固型整流桥
    一种耐磨型整流桥
    一种易固定的整流桥
    一种高功率的车载整流器
    一种高功率的陶瓷整流桥
    一种具有反向耐压高的肖特基瓷整流桥
    一种超薄封装的整流桥
    一种零平面高功率的整流桥
    一种高功率的整流桥
    一种具有高效散热功能的整流桥
    一种高功率的锥形整流器
    广东省守合同重信用企业
    强元芯-电子商会优秀会员
    国家级高新技术企业
    深圳市高新技术企业
    中国电子市场信息产业部--数据采集点
    蓝点奖先锋成长企业
    蓝点奖奖杯
    高新技术企业证书

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    台湾ASEMI品牌KMB210F/KMB24F/KMB26F，ASEMI贴片肖整流桥，薄体贴片小封装用芯片，智能插座、电表设备适配整流桥

    KMB210F的电性参数：最大正向平均电流2A；最大反向峰值电压100V

    KMB26F的包装方式：5K/盘，10K/盒，50K/箱

    肖特基整流桥被广泛适用于：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

    欢迎咨询 取样测试

    销售一部：0755-83235680

    销售二部：0755-83239557

    销售三部：0755-83239588

    海外销售部:(+86)0755-83231856

    24小时值班电话：15112282007

    400电话：400-9929-667

    邮箱：sales@asemi88.com

    传真：0755-83979773