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S75VB120/S75VB140/S75VB160,ASEMI整流桥,适配电动工具、光伏专用
更多 +S75VB120的电性参数:最大正向平均电流75A;最大反向峰值电压1200V
S75VB120的包装方式:5K/盘,10K/盒,50K/箱
整流桥被广泛适用于:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
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6N65-ASEMI高效场效应管
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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GBP410,GBP407,GBP408,GBP406,ASEMI整流桥,内置74MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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KBP410/KBP408,ASEMI整流桥,插件小扁桥采用74MIL大规格GPP芯片,开关小电源、生活电器标准配置KBP410
更多 +●整流桥KBP410 电性参数:4A , 50V~1000V
●镭射激光打标,不褪色,黑胶材质:环氧塑脂材料 包封稳定性好
●引脚为无氧铜、抗弯曲、抗氧化、导电性好
●KBP410:5K/箱 箱体材质:牛皮纸 耐压耐磨抗冲击
●500/盒,10盒/箱,环保防静电 牛皮环保纸盒 防静电、易保存,可回收利用
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S50VB100/S50VB80/S50VB60/S50VB40,ASEMI整流桥,适配电动工具、液压升降装置方案
更多 +ABS10的电性参数:最大正向平均电流1A;最大反向峰值电压1000V
ABS10的包装方式:5K/盘,10K/盒,50K/箱
整流桥被广泛适用于:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
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GBP310,GBP307,GBP308,GBP306,ASEMI整流桥,内置60MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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GBP210,GBP208,GBP206,ASEMI整流桥,内置50MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等 GBP210
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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GBL610,GBL608,GBL606,ASEMI整流桥,内置50MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等 GBL610
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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GBL410,GBL408,GBL406,ASEMI整流桥,内置74MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等 GBL410
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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GBL210,GBL208,GBL206,ASEMI整流桥,内置50MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等 GBL210
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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RS310/RS308/RS307/RS306,ASEMI整流桥,插件小扁桥采用60MIL规格GPP芯片,开关小电源、
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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KBL406,ASEMI整流桥,内置4颗84MIL,适配高端电源、电脑适配器等高品质产品 KBL406
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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MBR20100FCT、MBR2060FCT、MBR2045FCT、ASEMI肖特基二极管,适配开关电源、充电器等高频整流作用
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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MB10S,MB8S,MB6S,ASEMI贴片整流桥,高档品质LED驱动器电源适配整流桥,50MIL芯片MB10S
更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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