型 号UMB10F
品 牌ASEMI
封 装UMBF
特 性迷你贴片
| 正向电流 （lo） |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Chip Material |
芯片个数 Chip Number |
漏电流 （lr） |
操作温度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 1A | 50V~1000V | 光阻GPP | 4 | >10ua | -50℃~150℃ |
| 正向电压 （VF） |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
恢复时间 （Trr） |
包装方式 Package |
| 1.05V | 30A | 50MIL | 4 | >2000ns | 5K/盘，50K/箱 |
●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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视频解说/ VIDEO
产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS
视频内容详解:
ASEMI品牌UMB6F，系列产品UMB8F、UMB10F，供应UMB4F，全国服务热线：400-9929-667，波峰GPP芯片，可靠稳定性高，产品离散性高度一致。 本产品原装正品，质量保证高稳定性和可靠性，欢迎咨询 取样测试。
视频内容详解:
ASEMI品牌UMB10F，系列产品UMB6F、UMB8F，供应UMB4F，全国服务热线：400-9929-667，波峰GPP芯片，可靠稳定性高，产品离散性高度一致。 本产品原装正品，质量保证高稳定性和可靠性，欢迎咨询 取样测试。
产品细节 / DETAIL
采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降
镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好
框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化
独立小包装，防止物料积压碰撞刮花，产品信息标注明确
5层大瓦楞牛皮纸箱，4道紧固带保护，耐压耐磨可重复利用
3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护，方便存贮，上机易上锡焊接
产品详解 / DESCRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与冒牌问题
●生产效率高，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角无毛刺
●环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂
引脚 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接
●内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先进）
●SEMI = semiconductor （半导体）
●“+”号代表正极
●“-”号代表负极
●“~”号代表交流极
型号解析 / Model analysis
●【UMB10】代表本产品的完整型号
●【UMB】代表其封装方式
●【10】代表其反向耐压为1000V
产品尺寸 / SIZE
脚间距
2.7mm本体长度
4.05mm
脚厚度
0.25mm本体宽度
3.9mm台湾工艺 / PROCESS
产品
持续稳定
产品持续稳定
采用GPP玻封芯片，产品持续稳定
产品
数量准确
产品数量准确
严格的外检包装程序，产品数量准确，包装无破损
注塑
一步成型
注塑一步成型
自动化设备支持注塑一步成型
经过
6道质检
经过6道质检
检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一致性和可靠性
完善
人际交互
完善人际交互
分筋，切割，分离，完善的人际交互流程
应用领域 / APPLICATION
正向电流
1A反向耐压
50V~1000V浪涌电流
30A漏电流
>10ua操作温度
-50℃~150℃
合作伙伴/ PARTNER
联系我们/ CONTACT US
台湾ASEMI品牌UMB10F/UMB8F/UMB6F/UBM4F/UBM2F，ASEMI贴片整流桥
UMB10F的电性参数：最大正向平均电流1A；最大反向峰值电压1000V
UMB6F的包装方式：5K/盘，10K/盒，50K/箱
整流桥被广泛适用于：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
欢迎咨询 取样测试销售一部：0755-83235680
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