型 号SF68
品 牌ASEMI
封 装R-6
特 性大电流，恢复快
| 正向电流 （lo） |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Chip Material |
芯片个数 Chip Number |
漏电流 （lr） |
操作温度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 6A | 50V-1000V | GPP硅芯片 | 1 | 10ua | -55~+150℃ |
| 正向电压 （VF） |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
恢复时间 （Trr） |
包装方式 Package |
| 0.95V-1.70V | 150A | 84MIL外延片 | 2 | 35NS | 编带:450pcs |
●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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视频解说/ VIDEO
产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS
视频内容详解:
ASEMI品牌SF68，系列产品SF66、SF65，供应SF68，全国服务热线：400-9929-667，波峰GPP芯片，欢迎咨询 取样测试。
视频内容详解:
ASEMI品牌SF68，系列产品SF66、SF65，供应SF68，全国服务热线：400-9929-667，波峰GPP芯片，欢迎咨询 取样测试。
产品细节/ DETAIL
采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降
打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好
框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化
独立小包装，防止物料积压碰撞刮花，产品信息标注明确
5层大瓦楞牛皮纸箱，4道紧固带保护，耐压耐磨可重复利用
3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护，方便存贮，上机易上锡焊接
产品详解/ DESCRIPTION
印字 / GREEN PRINTER
●打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与冒牌问题
●生产效率高，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
外壳封装 / ADVANCED PACKAGING
●环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角无毛刺
无氧铜引脚 /OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接
●内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先进的）
●SEMI = semiconductor （半导体）
●【极性符合标识】
●【正负交流脚位指示】
●【物料生产批次批号】
型号解析/Model analysis
●【SF68】为本产品的完整型号
●【 SF 】表示该产品为超快恢复二极管
●【6 】代表其正向电流为6A
●【8】代表其反向耐压为600V
●【 】本品默认封装方式为R-6
产品尺寸/ SIZE
总长度 ：
60.0mm本体长度 ：
9.00mm脚长度 ：
25.4mm本体直径 ：
9.00mm
脚长度：
25.4mm本体长度：
9.00mm引脚直径：
1.20mm台湾工艺/ PROCESS
产品
持续稳定
产品持续稳定
采用台湾GPP波峰芯片，产品持续稳定
产品
数量准确
产品数量准确
严格的外检包装程序，产品数量准确，包装无破损
注塑
一步成型
注塑一步成型
自动化设备支持注塑一步成型
经过
6道质检
经过6道质检
检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一致性和可靠性
完善
人际交互
完善人际交互
分筋，切割，分离，完善的人际交互流程
应用领域/ APPLICATION
正向电流
6A反向耐压
50V-1000V浪涌电流
150A漏电流
10ua操作温度
-55~+150℃
合作伙伴/ PARTNER
联系我们/ CONTACT US
台湾ASEMI品牌SF68/SF66/SF65/SF64/SF63/SF62/SF61, ASEMI超快恢复二极管 R-6轴向插件封装
sf68的电性参数：最大正向平均电流6A；最大反向峰值电压600V
sf68的包装方式：450/盒，4500/箱
快恢复二极管被广泛适用于：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
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