S35VB100/S35VB80/S35VB60/S35VB40,ASEMI整流桥,适配电动工具、液压升降装置方案
  • 型 号S35VB100

    品 牌ASEMI

    封 装SVB-4

    特 性单相整流方桥

  • 正向电流
    (lo)
    反向耐压
    VRRM
    芯片材质
    Chip Material
    芯片个数
    Chip Number
    漏电流
    (lr)
    操作温度
    Temperature
    35A 50V~1000V GPP 硅芯片 4 ≤5ua -50℃~150℃
    正向电压
    (VF)
    浪涌电流
    IFSM
    芯片尺寸
    Chip Size
    引线数量
    Lead Number
    恢复时间
    (Trr)
    包装方式
    Package
    1.1V 450A 160MIL 4 >500ns 50/盒;500/箱

    采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况

    采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好

    采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

    采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用

    内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接

    采购热线:

    400-9929-667

    视频解说/ VIDEO

    产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS

    视频内容详解:

    ASEMI品牌S35VB100,系列产品S35VB80,供应S35VB60,全国服务热线:400-9929-667,波峰GPP芯片,可靠稳定性高,产品离散性高度一致。 本产品原装正品,质量保证高稳定性和可靠性,欢迎咨询 取样测试。

    视频内容详解:

    ASEMI品牌S35VB100,系列产品S35VB80,供应S35VB60,全国服务热线:400-9929-667,波峰GPP芯片,可靠稳定性高,产品离散性高度一致。 本产品原装正品,质量保证高稳定性和可靠性,欢迎咨询 取样测试。

    S35VB100

    产品细节/ DETAIL

    S35VB100小图

    采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降

    S35VB80小图

    镭射激光打标,不易褪色;环氧树脂塑封,绝缘稳定性好

    S35VB60小图

    框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好,镀锡防氧化

    6-4

    独立小包装,防止物料积压碰撞刮花,产品信息标注明确

    6-5

    5层大瓦楞牛皮纸箱,4道紧固带保护,耐压耐磨可重复利用

    6-4

    3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护,方便存贮,上机易上锡焊接

    产品详解/ DESCRIPTION

    S35VB100详解1
    S35VB100详解2
    激光印字 / GREEN LASER PRINTER

    ●镭射激光打标,不易退色,解决易掉色困扰,防止翻新与冒牌问题

    ●生产效率高,订单交期快,解决货期长,生产低效率问题

    外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING

    ●采用环氧树脂材料一次性注塑成型,边角无毛刺

    ●环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂

    引脚 /  OXYGEN-FREE COPPER PINS

    ●采用无氧铜材料,镀亮锡,防止氧化,易上锡易焊接

    ●内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小

    “ASEMI”品牌的LOGO

    A = advanced(先进)

    SEMI = semiconductor (半导体)

    ●【图中UL为安规认证LOGO】

    ●【安全试验和鉴定机构】

    ●【 安全检验产品标示 】

    型号解析 / Model analysis

    ●【S35VB100 】代表本产品的完整型号

    ●【SVB】为本产品的封装方式

    ●【35】代表其正向电流为35A

    ●【10】代表其反向耐压为1000V


    产品尺寸/ SIZE

    尺寸图1
  • 长度 :

    32.1mm
  • 宽度 :

    32.1mm
  • 脚长度 :

    13  mm
  • 总体高度 :

    25mm
  • 尺寸图2
  • 本体厚度:

    10.5mm
  • 引脚间距:

    17.6mm
  • 引脚厚度:

    0.8mm

  • 台湾工艺/ PROCESS

    产品

    持续稳定

    产品持续稳定

    采用GPP玻封芯片,产品持续稳定

    产品

    数量准确

    产品数量准确

    严格的外检包装程序,产品数量准确,包装无破损

    注塑

    一步成型

    注塑一步成型

    自动化设备支持注塑一步成型

    经过

    6道质检

    经过6道质检

    检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性

    完善

    人际交互

    完善人际交互

    分筋,切割,分离,完善的人际交互流程

    产品PK/ PRODUCT PK

     

    ASEMI采用160MIL; 玻封GPP芯片,参数一致性好,输出稳定

    ASEMI采用120MIL; 玻封GPP芯片,参数一致性好,输出稳定

    S35VB100 PK PK

    ASEMI采用镭射激光打标方式,耐洗板水的腐蚀,丝印不易掉色

    /p>

    某些品牌用普通铜框架引脚材料,易氧化,不上机,虚焊,强度低易折损

    S35VB80 PK PK

    ASEMI采用高纯无氧铜框架与引脚,导电性好,加厚脚强度高

    劣质芯片,长时间工作发热严重,容易炸机

    ASEMI 设备PK 1 设备精度低Y-5

    ASEMI工厂采用健鼎与冠魁高精密专用设备,同时检测18项关键电性数据

    某些品牌普通测试设备,检测功能单一,且精度不高,导致参数一致性控制不准确

    应用领域/ APPLICATION

    应用领域
  • 正向电流

    35A
  • 反向耐压

    50V~1000V
  • 浪涌电流

    450A
  • 漏电流

    ≤5ua
  • 操作温度

    -50℃~150℃
  • 公司资质/ COMPANY QUALIFICATION

    合作伙伴/ PARTNER

    联系我们/ CONTACT US

    台湾ASEMI品牌S35VB100/S35VB80/S35VB60/S35VB40,ASEMI整流桥,适配电动工具、液压升降装置方案

    S35VB100的电性参数:最大正向平均电流35A;最大反向峰值电压1000V

    S35VB100的包装方式:100/盒,500/箱

    整流桥被广泛适用于:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

    欢迎咨询 取样测试

    销售一部:0755-83235680

    销售二部:0755-83239557

    销售三部:0755-83239588

    海外销售部:(+86)0755-83231856

    24小时值班电话:15112282007

    400电话:400-9929-667

    邮箱:sales@asemi88.com

    传真:0755-83979773