MDS50HB160/MDS50HB140/MDS50HB120, ASEMI三相整流模块
  • 型 号MDS50HB160

    品 牌ASEMI

    封 装MDS-HB

    特 性三相整流模块

  • 正向电流
    (lo)
    反向耐压
    VRRM
    芯片材质
    Chip Material
    芯片个数
    Chip Number
    漏电流
    (lr)
    操作温度
    Temperature
    50A 600V~1600V GPP 硅芯片 4 ≤10ua -40℃~170℃
    正向电压
    (VF)
    浪涌电流
    IFSM
    芯片尺寸
    Chip Size
    引线数量
    Lead Number
    恢复时间
    (Trr)
    包装方式
    Package
    1.1V 2800A 5 >500ns 10PCS/盒 100PCS/箱

    采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况

    采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好

    采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

    采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用

    内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接

    采购热线:

    400-9929-667

    视频解说/ VIDEO

    产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS

    视频内容详解:

    ASEMI品牌MDS系列产品MDS50HB160/MDS50HB140/MDS50HB120,全国服务热线:400-9929-667,波峰GPP芯片,欢迎咨询 取样测试。

    视频内容详解:

    ASEMI品牌MDS系列产品MDS50HB160/MDS50HB140/MDS50HB120,全国服务热线:400-9929-667,波峰GPP芯片,欢迎咨询 取样测试。

    产品细节/ DETAIL

    采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降

    镭射激光打标,不易褪色;环氧树脂塑封,绝缘稳定性好

    框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好,镀锡防氧化

    6-3小图

    独立小包装,防止物料积压碰撞刮花,产品信息标注明确

    20190413105742_5201

    5层大瓦楞牛皮纸箱,4道紧固带保护,耐压耐磨可重复利用

    6-3小图

    3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护,方便存贮,上机易上锡焊接

    产品详解/ DESVRIPTION

    激光印字 / GREEN LASER PRINTER

    ●镭射激光打标,不易退色,解决易掉色困扰,防止翻新与冒牌问题

    ●生产效率高,订单交期快,解决货期长,生产低效率问题

    外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING

    ●采用环氧树脂材料一次性注塑成型,边角无毛刺

    ●环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂

    引脚 /  OXYGEN-FREE COPPER PINS

    ●采用无氧铜材料,镀亮锡,防止氧化,易上锡易焊接

    ●内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小

    ●”ASEMI“品牌LOGO

    ●A = advanced(先进的)

    ●SEMI = semiconductor (半导体)

    ●【图中为三相模块符号标示】

    ●【框架引脚采用无氧铜材料,导电性能好】

    ●【无氧铜材料,镀锡层,防氧化易焊接】

    型号解析 / Model analysis

    ●【MDS50HB160 】代表本产品的完整型号

    ●【MDS-HB】为本产品的封装方式

    ●【50】代表其正向电流为50A

    ●【160】代表其反向耐压为1600V


    产品尺寸/ SIZE

  • 长度 :

    82.3mm
  • 高度 :

    18.3mm
  • 脚长度 :

    13mm
  • 定位孔高度 :

    3.2mm
  • 本体厚度:

    30.3mm
  • 引脚间距:

    12.2mm
  • 引脚厚度:

    1.5mm

  • 台湾工艺/ PROCESS

    产品

    持续稳定

    产品持续稳定

    采用GPP波峰芯片,产品持续稳定

    产品

    数量准确

    产品数量准确

    严格的外检包装程序,产品数量准确,包装无破损

    注塑

    一步成型

    注塑一步成型

    自动化设备支持注塑一步成型

    经过

    6道质检

    经过6道质检

    检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性

    完善

    人际交互

    完善人际交互

    分筋,切割,分离,完善的人际交互流程

    应用领域/ APPLICATION

    MDS50HB16-3
  • 正向电流

    50A
  • 反向耐压

    600V~1600V
  • 浪涌电流

    2800A
  • 漏电流

    ≤10ua
  • 操作温度

    -40℃~170℃
  • 合作伙伴/ PARTNER

    联系我们/ CONTACT US

    台湾ASEMI品牌MDS50HB160/MDS50HB140/MDS50HB120, ASEMI三相整流模块

    参数规格为: 电流:50A 电压:600V~1600V;盒装:10Pcs/盒

    应用于工业中大部分的单相交流用电设备,马达,电焊机,发电机,变频器,通用电磁炉

    工业电源控 制柜,数控车床,通讯等大型机电设备。本产品原装 稳定性和可靠性好

    欢迎咨询 取样测试

    销售一部:0755-83235680

    销售二部:0755-83239557

    销售三部:0755-83239588

    海外销售部:(+86)0755-83231856

    24小时值班电话:15112282007

    400电话:400-9929-667

    邮箱:sales@asemi88.com

    传真:0755-83979773