型 号KBU808
品 牌ASEMI
封 装KBU-4
特 性薄体扁桥
正向电流 (lo) |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Chip Material |
芯片个数 Chip Number |
漏电流 (lr) |
操作温度 Temperature |
---|---|---|---|---|---|
8A | 50V~1000V | 光阻GPP | 4 | >10ua | -50℃~150℃ |
正向电压 (VF) |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
恢复时间 (Trr) |
包装方式 Package |
1.05V | 300A | 95MIL | 4 | >2000ns | 400/盒 2.4/箱 |
●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
ASEMI品牌KBU808,系列产品KBU806、KBU810。本产品采用波峰GPP芯片,参数离散性一致,质量高稳定性和可靠性。 原装正品,欢迎咨询 取样测试。采购KBU808,全国服务热线:400-9929-667。
ASEMI品牌KBU810,系列产品KBU806、KBU808。本产品采用波峰GPP芯片,参数离散性一致,质量高稳定性和可靠性。 原装正品,欢迎咨询 取样测试。采购KBU810,全国服务热线:400-9929-667。
采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降
镭射激光打标,不易褪色;环氧树脂塑封,绝缘稳定性好
框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好,镀锡防氧化
独立小包装,防止物料积压碰撞刮花,产品信息标注明确
5层大瓦楞牛皮纸箱,4道紧固带保护,耐压耐磨可重复利用
3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护,方便存贮,上机易上锡焊接
●镭射激光打标,不易退色,解决易掉色困扰,防止翻新与冒牌问题
●生产效率高,订单交期快,解决货期长,生产低效率问题
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型,边角无毛刺
●环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂
●采用无氧铜材料,镀亮锡,防止氧化,易上锡易焊接
●内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced(先进)
●SEMI = semiconductor (半导体)
●【AF28】代表产品批号。
●【AF】A代表生产年份,F代表生产月份。
●【 28 】表示生产批次。
●【KBU808】代表本产品的完整型号
●【KBU】为本产品的封装方式
●【8】代表其正向电流为8A
●【08】代表其反向耐压为800V
长度 :
23.2mm高度 :
19.3mm脚长度 :
25.4mm定位孔高度 :
10.8mm本体厚度:
6.8mm引脚间距:
5.1mm引脚厚度:
1.3mm产品
持续稳定
采用GPP玻封芯片,产品持续稳定
产品
数量准确
严格的外检包装程序,产品数量准确,包装无破损
注塑
一步成型
自动化设备支持注塑一步成型
经过
6道质检
检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性
完善
人际交互
分筋,切割,分离,完善的人际交互流程
正向电流
8A反向耐压
50V~1000V浪涌电流
300A漏电流
>10ua操作温度
-50℃~150℃KBU808的电性参数:最大正向平均电流8A;最大反向峰值电压800V
KBU810的包装方式:400/盒,2.4K/箱
整流桥被广泛适用于:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
欢迎咨询 取样测试销售一部:0755-83235680
销售二部:0755-83239557
销售三部:0755-83239588
海外销售部:(+86)0755-83231856
24小时值班电话:15112282007
400电话:400-9929-667
邮箱:sales@asemi88.com
传真:0755-83979773