ASEMI半导体拥有世界先进的生产设备，和完善的生产管控流程，全自动一体化生产线，从芯片生产到成品焊接，采用智能化产线，健鼎一体化测试设备保障出厂的产品合格率。
ASEMI半导体桥堆采用波峰GPP芯片。这种芯片，无论从抗外界干扰能力还是产品的稳定性及耐热性能都有很大的改进，芯片稳定性高，抗冲击能力强，桥堆内四颗芯片离散性高度一致
早在2004年，已经存在有大量的半导体厂商拥有4英寸及6英寸的硅晶圆片生产线，采用0.35、0.5、0.8和1微米节点的生产工艺。2008年年底更是联合意法半导体引进了更为细致的0.18微米CMOS工艺，并完成验收进行量产。投入越来越大，工艺越来越完善，芯片质量成为了GPP的优势，这也是为什么，ASEMI半导体会在众多的芯片厂商中选中了波峰GPP芯片，虽然成本很高，但是质量以及安全系数是可以拍着胸脯给你保证。试问，电子元器件如此谨慎的行业里，有多少半导体品牌敢给您如此的保证？
其次就是芯片成型之后的各项检测，电性监控等费用，都说“心脏”重要，同样，桥堆的“肉体”也是关键。这里我们要顺便讲解的就是ASEMI半导体的桥堆的封装费用，主要的还是在于工艺设备。ASEMI半导体所生产的桥堆采用台湾冠魁设备进行性能参数测试，同时运用台湾KK设备进行封装处理，采用镭射激光打标，环氧塑脂材料，还有高纯度无氧铜引脚。从内到外，从头到脚都保证了ASEMI半导体产品的高性能稳定性和导电性能。
这么看起来，ASEMI半导体的桥堆的价格莫不是比金子还贵？您错了，ASEMI半导体本身便是一个具有强大经济实力的公司，除了基本的运输成本、工艺成本以及报关成本，ASEMI半导体肖特基进驻中国内陆的价格，几乎是平进平出，这就说明了，这个时段，正是您大量采购ASEMI半导体的好时机，当供不应求的现象一旦出现，怕是就再没有“平进平出”这样的“好事”了，您还不欲购从速么？
强元芯电子
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揭秘时刻
01 GPP成本
02 封装与检测
03 你的选择
