整流桥导致发热的原因：

选择参数 工程设计不当会导致发热

导致发热的原因有很多,各种方面都有间接的影响，本文就介绍下因工程设计问题导致余量空间不足发热的案例.这种情况导致的结果实在可惜，因为不应该并且是可以避免的，通过对文章的学习,希望能给大家的电路设计带来帮助。

实际应用电路中，应预留一定余量

很多新工程师由于资历尚浅经验不足等原因，由于电路中有很多其它元器件的干扰，放大器，电容等元器件都会对电流与电压值产生变化，所以设计电源板电路时对整个电路的参数计算不足，就会造成参数选型的数据失真。

实际参数小于计算参数的情况下，会造成成本的浪费。如果是实际参数大于计算参数的情况下，就会造成隐性的余量预留不足，甚至很多客户根本不知道需要预留余量，这些都会体现在整流桥发热的现象中。

整流桥如果采用小芯片 会导致发热

采用小芯片或者低端品质芯片而导致发热也是主要的原因,今天就给大家介绍下如果采用小芯片与低能效芯片的,是怎样带来不利后果的。随着价格不断走低，所以部分厂家采用缩小芯片,或者采用低端品质芯片的方式来达到低价格 的目的。

其实这样是会透支实际余量配比的,造成整流桥实际余量空间不足，而导致发热情况。