塑封与铁头封装对ASEMI产品低压降技术有什么影响

在上一篇，我们初步了解了“VCT”与“VFCT”隐藏的含义差别，现在ASEMI工程师将以标准大电流的低压降肖特基二极管SBT3045VCT与SBT3045VFCT为例继续深入为大家介绍使用不同的封装形式对ASEMI低压降性能的影响。

SBT3045VFCT与SBT3045VCT对比情况

无论是常规的二极管还是低压降肖特基二极管都有铁头和塑封之分。铁头封装也被称为半塑封，采用的是TO-220封装;

塑封也可以称作全塑封封装，采用的是ITO-220AB封装。对应下来，我们就可以分别对SBT3045VFCT与SBT3045VCT这两个型号的封装有有明确地了解。

SBT3045VFCT参数解读

封装：ITO-220AB

特性：低压降肖特基二极管

电性参数：30A45V

正向电流(Io)：20A

芯片个数：2

正向电压(VF)：0.54V

芯片尺寸：93MIL

浪涌电流Ifsm：120A

漏电流(Ir)：20UA

SBT3045VCT参数解读

特性：低压降肖特基二极管

电性参数：30A45V

正向电流(Io)：20A

芯片个数：2

正向电压(VF)：0.54V

芯片尺寸：93MIL

浪涌电流Ifsm：120A

漏电流(Ir)：20UA

到底选择哪一种更好

事实上，两个封装的电性参数，性能质量，包括外形尺寸，都是一模一样的，以及生产成本，都是不差毫厘的。

从实用性来说，铁头的导电性能、散热性能则是比塑封封装的更好一些。

因此在低压降性能上，与塑封比较来说，具有良好散热性能的铁头封装能够更好地发挥低压降肖特基优势，能耗低，行业技术水平标准高!

质量问题，就如同上文我提到的，两个封装的电性参数，性能质量是没有 差别的，如果您的电路中没有散热高要求，没有绝缘高要求，没有导电高要求的话，您可以随意购买ASEMI低压降肖特基二极管SBT3045VFCT塑封ITO-220AB和SBT3045VCT铁头TO-220封装任意一个型号!