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RBV5010封装为RBV-4插件封装扁桥系列。内部有4颗芯片,它的芯片是采用GPP波峰大芯片,芯片的焊接与框架组装采用先进的工艺...黑胶部分一步注塑成型,再到后面的生产,生产设备采用冠魁一体化设备,它的打标也是应用的激光打标,产品印字的清晰度和防止造假。
在整流桥除了要考虑绝缘性等问题外,还有一个是要考虑散热,小到0.8A的MB6S,大到几百安的整流模块,散热不好,除了影响产品工作时的性能之外,也会产生散热隐患问题
RBV5010是一款自带散热片的整流桥堆,在50A的电流下,桥堆的温升会很快,也会升的很高达到100+以上,虽然背部有导热硅脂与铝基板散热片相连,但其散热远远不够,但RBV5010后面自带散热片,其散热性能要高上5倍以上,大大提高了产品的性能。
ASEMI品牌整流桥堆RBV5010应用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源适配器,LED灯整流器,电风扇,电视机,室内空调机,家用小电器等。
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