型 号MB10F
品 牌ASEMI
封 装MBF-4
特 性贴片薄款
正向电流 (lo) |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Material |
芯片个数 Number |
---|---|---|---|
1A | 50~1000V | GPP硅芯片 | 4 |
正向电压 (VF) |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
1.05V | 35A | 50MIL | 4 |
漏电流 (lr) |
操作温度 Temperature |
恢复时间 (Trr) |
包装方式 Package |
<5uA | -50℃~150℃ | >500ns | 5K/盘10K/盒 |
参数详解 / Product parameters
产品细节 / detail
贴片整流桥MB10F,电性参数:1A,500V~1000V
镭射激光打标,不易褪色;黑胶采用环氧树脂材料,绝缘性好
框架引脚,采用无氧铜材料,导电性能好
5K/盘,内盒采用牛皮纸盒,防物料刮花,可回收重复利用
30K/箱,采用5层瓦楞纸箱,防潮袋及4道紧固带保护
10K/盒,内盒采用牛皮纸盒,可回收利用
产品详解 / desvription
激光印字
塑料外壳封装
无氧铜引脚
产品解析
产品尺寸 / size
本体高度:1.50mm
引脚长度:1.5mm
总长度:7.00mm
引脚宽度:0.65mm
本体长度:4.00 mm
引脚厚度:0.25mm
本体宽度:4.70mm
台湾工艺 / process
产品持续稳定
产品数量准确
注塑成型
完善人际交互
经过6道质检
产品PK / product
应用领域 / application
公司资质 / qualification
合作伙伴 / Partner