问题是如何解决的呢
下面一起来了解ASEMI的秘密武器
ASEMI整流桥是如何散热的？ ASEMI整流桥的散热方式实际上有多种，针对不同系列的整流桥，工程设计师采用的散热方式也就不同。
要问ASEMI整流桥的散热方式，我们首先要了解的，是整流桥内部到底是哪一个地方在发热，为什么会产生热量？
正常情况下，整流桥内部安装有四个主要发热元器件---二极管，这四个二极管被分成两组，俩俩一组分别放置在直流输出的引脚铜板上。平时外观上我们所能看到的有四个引脚的整流桥，称为全波整流桥；在其中两个直流输出引脚铜板之间，设计着两块连接铜板，这两块连接的铜板，分别与输入引脚相连，这就构成了一个整流的电路，实在了整流桥整流桥的功能。也正是在这样一个电路中，各种电流不断输出输入，多多少少都会产生一些热量。这个时候如果整流桥的质量不好，就容易因为散热散不出去而导致整流器件融化乃至整个电路烧毁。
自然冷却。一般情况下，在选择正确参数的整流桥时，对于损耗比较小的整流桥都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。自然冷却，顾名思义就是利用密度随温度变化而产生的流体循环过程来带走热量的冷却方式。整流行业中对于损耗的定义，一般来说损耗<3.0W就可以归列在小损耗的行列中，>4.0W的时候就算是损耗较高的了。而当整流桥的损耗处于较高阶级的话，如果在电路中发生发热情况的话，采用自然冷却的方式是无法满足电路散热的需求。
强迫风冷就是选择合适的通风机、风扇或设计一个专用的风道，将需要冷却的整流桥裴在该系统内进行强迫通风，采用强迫风冷的方式来确保元器件的正常工作。一般情况下，这种散热方法多用于大功率的整流模块或者应用于整个整流电路。ASEMI整流桥因为质量好，耐温区间一般都在-55℃～+150℃之间。而且外部采用进口绝缘PC材料封装而成，有部分的大功率整流桥还会在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热性能。
现阶段，LED行业有着两种新技术出现，一是为增大单管的光通量，注入更大的电流密度，这样的做法明显会使芯片产生更多的热量；此外，随着LED光源功率的增大，需要多个功率LED芯片集合封装在一起，同样产生了更多热量。随着LED灯技术的发展，目前的两种新的技术要求LED灯具更高的散热能力。在面对这种新问题，对于LED灯的核心结构——整流器二极管芯片的要求越发加大，采用高耐热材料以提高其散热能力已成为解决问题的根本方法。ASEMI整流器芯片采用台湾GPP波峰高抗冲击力芯片，稳定性好，具高抗压、高稳定性、高耐热性能，符合解决LED灯散热新问题中材料高耐热性的要求。
强元芯电子
will be better
END
ASEMI整流桥的2种散热方式
方式一：自然冷却
方式二：强迫风冷
补充：LED灯的散热问题
